- 제품소개
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Heat Molding Epoxy binder
HD BINDER DSW
HD BINDER DSW는 1액형 열경화 타입의 자기유화형 에폭시 수지입니다.
유기 용제를 사용하지 않아 환경적, 작업적인 측면에서 유리한 수분산 에폭시 수지로 고온(200-210℃)에서 경화 후 매우 우수한 기계적 물성을 나타냅니다. 또한 난연제가 첨가되어 있어 가공 후 난연성이 우수합니다.
유기 용제를 사용하지 않아 환경적, 작업적인 측면에서 유리한 수분산 에폭시 수지로 고온(200-210℃)에서 경화 후 매우 우수한 기계적 물성을 나타냅니다. 또한 난연제가 첨가되어 있어 가공 후 난연성이 우수합니다.
| 안정성 | HD BINDER DSW는 유기 용제를 포함하지 않는 친환경적인 에폭시 수지입니다. 고온경화형 에폭시 수지로 상온에서의 저장안정성이 우수한 제품입니다. |
|---|---|
| 구성 | 비스페놀 A 에폭시 화합물 |
| 성상 | 외관 : 유백색분산액 고형분 : 35 ± 1 % 점도(25℃) : 500cps 이하 pH : 5.0 ± 1.0 |
| 유효기간 | 제조일로부터 3개월 |
| 면책고지 | 이상의 보고는 폐사 시험실의 테스트 결과로, 실제의 현장 작업을 확실히 보증하는 것이 아닙니다. 사용 전에 충분한 시험 후, 사용해 주세요. |
| 제조사 |  |
Padding process 적용 예
| 적용원단 | 폴리에스테르 부직포 |
|---|---|
| 가공조건 | Padding 법 (1Dip1Nip) |
| 도포량(Wet pick-up) | 70 – 80 % |
| 건조조건 | 130℃ * 5min |
| 성형조건 | 200-210℃ * 2min |
HD BINDER DSW를 적용 전 충분한 예비 실험 후 사용량을 결정해 주시기 바랍니다.
통상의 Padding, Gravure coating 또는 이와 유사한 방법을 사용하여 처리합니다.
가공 시 각 원단에 필요한 도포량을 설정하여 가공을 실시하시면 됩니다.
후속 공정은 열에 의한 성형방법을 추천합니다.
사용되는 원단의 경우 선 정련을 진행해 주십시오.
사용 전에 저속으로 10분 이상의 충분한 교반을 실시한 후 사용해 주십시오.
도포량은 원단의 종류나 요구되는 물성에 따라 다르기 때문에 충분한 예비 시험을 한 후 결정해 주십시오.
본 약제를 처리하여 건조 후 성형 가공에 들어가는 기간은 1개월 이내로 실시해 주십시오.
성형 가공 조건은 원단의 종류에 따라 다르기 때문에 성형 온도 및 성형 시간은 충분한 예비 시험을 한 후 결정해 주십시오.
본 약제를 처리한 후 후가공(건조, 성형 등)은 반드시 검증 후에 실시해 주십시오.
다른 조제와 혼합해 사용 할 경우 상용성 및 안정성을 충분히 확인해 주십시오.
4℃ 이하의 온도에서 보관 시, 결빙될 우려가 있으므로 반드시 5-35℃의 상온에서 보관해 주십시오.
사용 중, 사용 후에는 반드시 캡으로 밀봉해 주십시오.